Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники
Ланин В.Л., Достанко А.П., Телеш Е.В.
В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне.
Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно—исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.
ОГЛАВЛЕНИЕ
ВВЕДЕНИЕ 13
Глава 1. КОНСТРУКЦИИ И ОСНОВНЫЕ ТРЕБОВАНИЯ К КОНТАКТНЫМ СОЕДИНЕНИЯМ 16
Глава 2. ОСНОВНЫЕ И ВСПОМОГАТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ КОНТАКТНЫХ СОЕДИНЕНИЙ 37
Глава 3. МАТЕРИАЛЫ СОЕДИНЕНИЙ И ОЦЕНКА ИХ ПАЯЕМОСТИ 65
Глава 4. ПОДГОТОВИТЕЛЬНЫЕ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ ПРИ ПАЙКЕ СОЕДИНЕНИЙ 95
Глава 5. МЕТОДЫ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАГРЕВА 117
Глава 6. ТЕХНОЛОГИЯ КОНСТРУКЦИОННОЙ ПАЙКИ СОЕДИНЕНИЙ 148
Глава 7. ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖНОЙ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОНИКИ 165
Глава 8. УЛЬТРАЗВУКОВАЯ ПАЙКА И МЕТАЛЛИЗАЦИЯ МАТЕРИАЛОВ 197
Глава 9. ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ ПАЙКА СОЕДИНЕНИЙ 305
Глава 10. ИНФРАКРАСНАЯ И ЛАЗЕРНАЯ ПАЙКА СОЕДИНЕНИЙ 354
Глава 11. ФОРМИРОВАНИЕ СОЕДИНЕНИЙ В ВАКУУМЕ ПРИ ВОЗДЕЙСТВИИ ЭЛЕКТРОННОГО И ИОННОГО ЛУЧЕЙ 403
Глава 12. ФОРМИРОВАНИЕ СОЕДИНЕНИЙ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ 415
Глава 13. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА СОЕДИНЕНИЙ 449
Глава 14. ПРИМЕНЕНИЕ ИОННЫХ ПУЧКОВ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ И УПРАВЛЕНИЯ ПАРАМЕТРАМИ ГРАНИЦ «МЕТАЛЛ-АРСЕНИД ГАЛЛИЯ» 481
Глава 15. ФОРМИРОВАНИЕ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ НА ПОВЕРХНОСТЯХ С АЛМАЗОПОДОБНОЙ СТРУКТУРОЙ ИОННО-ЛУЧЕВЫМ И МАГНЕТРОННЫМ РАСПЫЛЕНИЕМ 499
Глава 16. МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПОЛИМЕРОВ ИОННО-ЛУЧЕВЫМ И МАГНЕТРОННЫМ РАСПЫЛЕНИЕМ 521
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 535
ЛИТЕРАТУРА 536
Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно—исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.
ОГЛАВЛЕНИЕ
ВВЕДЕНИЕ 13
Глава 1. КОНСТРУКЦИИ И ОСНОВНЫЕ ТРЕБОВАНИЯ К КОНТАКТНЫМ СОЕДИНЕНИЯМ 16
Глава 2. ОСНОВНЫЕ И ВСПОМОГАТЕЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ КОНТАКТНЫХ СОЕДИНЕНИЙ 37
Глава 3. МАТЕРИАЛЫ СОЕДИНЕНИЙ И ОЦЕНКА ИХ ПАЯЕМОСТИ 65
Глава 4. ПОДГОТОВИТЕЛЬНЫЕ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ ПРИ ПАЙКЕ СОЕДИНЕНИЙ 95
Глава 5. МЕТОДЫ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАГРЕВА 117
Глава 6. ТЕХНОЛОГИЯ КОНСТРУКЦИОННОЙ ПАЙКИ СОЕДИНЕНИЙ 148
Глава 7. ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖНОЙ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОНИКИ 165
Глава 8. УЛЬТРАЗВУКОВАЯ ПАЙКА И МЕТАЛЛИЗАЦИЯ МАТЕРИАЛОВ 197
Глава 9. ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ ПАЙКА СОЕДИНЕНИЙ 305
Глава 10. ИНФРАКРАСНАЯ И ЛАЗЕРНАЯ ПАЙКА СОЕДИНЕНИЙ 354
Глава 11. ФОРМИРОВАНИЕ СОЕДИНЕНИЙ В ВАКУУМЕ ПРИ ВОЗДЕЙСТВИИ ЭЛЕКТРОННОГО И ИОННОГО ЛУЧЕЙ 403
Глава 12. ФОРМИРОВАНИЕ СОЕДИНЕНИЙ В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ 415
Глава 13. КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА СОЕДИНЕНИЙ 449
Глава 14. ПРИМЕНЕНИЕ ИОННЫХ ПУЧКОВ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ И УПРАВЛЕНИЯ ПАРАМЕТРАМИ ГРАНИЦ «МЕТАЛЛ-АРСЕНИД ГАЛЛИЯ» 481
Глава 15. ФОРМИРОВАНИЕ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ НА ПОВЕРХНОСТЯХ С АЛМАЗОПОДОБНОЙ СТРУКТУРОЙ ИОННО-ЛУЧЕВЫМ И МАГНЕТРОННЫМ РАСПЫЛЕНИЕМ 499
Глава 16. МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПОЛИМЕРОВ ИОННО-ЛУЧЕВЫМ И МАГНЕТРОННЫМ РАСПЫЛЕНИЕМ 521
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 535
ЛИТЕРАТУРА 536
年:
2007
出版商:
Белорусский государственный университет
語言:
russian
頁數:
588
ISBN 10:
9854765687
ISBN 13:
9789854765686
文件:
PDF, 18.66 MB
IPFS:
,
russian, 2007